통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    산업자원부 공고 제 2006-279호
    • 작성일2006/09/18 19:38
    • 조회 4,370
    2006년도 부품소재혁신연구회사업 시행계획 공고
    부품소재산업의 경쟁력 강화를 위해 추진하고 있는 부품소재혁신연구회
    사업의 2006년도 시행계획을 공고하오니 첨부자료에 의거 신청하여
    주시기 바랍니다.

    2006년 9월 18일
    산업자원부장관