(사)KPCA에서 지난 6월 일본 JPCA와의 '제3차 KPCA-JPCA 임원교류회'시 합의된
정보교류 및 업무공조 활동의 일환으로 '제1차 한일 공동 Symposium'을 개최합니다.
- 다 음 -
1. 일 시: '04년 9월 9일(목) (09:40 ~ 14:40)
2. 장 소: (서울, 삼성동) COEX (3층) 311호
3. 후 원: JPCA (Japan Printed Circuit Association)
4. 일 정:
| 시 간 |
내 용 |
비 고 |
| 09:40~10:00 |
심포지엄 자료 배포 |
당일 현장접수는 하지 않습니다. |
| 10:00~10:20 |
협회장 인사 및 강사소개 |
- |
| 10:20~12:00 |
최신 Embedded PCB 기술 동향 |
Mr. Henry Utsunomiya
(Interconnection Tech. 대표이사) |
| 12:00~13:00 |
중식 |
오킴스브로이 (COEX 1층) |
| 13:00~14:40 |
첨단 FPC 및 Rigid-Flex PCB
기술동향 |
Dr. Hirofumi Matsumoto
(Nippon Mektron 기술이사) |
5. 참 가 비:
| 구 분 |
회 원 사 |
비 회 원 사 |
| 참 가 비 |
6만원/人 |
18만원/人 |
| ※ Symposium 발표자료(당일 배포)와 중식이 제공됩니다. |
6. 납 입 처: 국민은행 816901-04-005508
(예금주, 사단법인한국전자회로산업협회)
7. 신청기한: 8월 25일(수)
※ 첨부의 참가신청서와 참가비 납입후 반드시 (사)KPCA 사무국으로
통보하여 주시기 바랍니다.
8. 문 의: (사)KPCA사무국, 박 미영 대리(T. 02-786-7629)
9. 기 타:
① 행사당일 혼잡을 방지하고자 현장접수는 받지 않습니다. 반드시 사전접수를
부탁드립니다.
② 또한 개인차량 이용시 무료주차 지원이 안됨으로, 가능하면 대중교통을
이용하여 주시기 바랍니다.
-이상-
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