통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    산업자원부 공고 제 2007-76호
    • 작성일2007/03/07 17:58
    • 조회 4,193
    부품·소재전문기업의 현장 기술애로를 종합적으로 해결·지원하기 위하여
    부품·소재 전문기업 기술지원사업 시행계획을 다음과 같이 공고하오니 신청
    하여 주시기 바랍니다.


    2007년 3월 6일

    산업자원부장관