통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2008년도 하반기 구매조건부 신제품개발사업(건)
    • 작성일2008/10/31 17:55
    • 조회 3,810
    ※ 2008년 하반기 구매조건부 신제품 개발사업(건) ※

    ㅇ 2008년도 하반기 구매조건부 신제품개발사업 협약 안내입니다. 회원사들께서
    도 내용을 보시고 많은 참여 부탁드립니다.