통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2009년도 부품·소재 국제협력사업 시행계획 공고
    • 작성일2009/05/25 14:50
    • 조회 3,449
    [지식경제부 공고 제 2009-208]


    2009년도 부품·소재 국제협력사업 시행계획 공고


    국내 부품·소재분야 기술경쟁력 제고 및 미래원천기술 확보를 위해 선진기술국가,
    중앙아시아 지역과의 국제협력사업 시행계획을 다음과 같이 공고하오니 동 사업에
    참여하고자 하는 기관, 단체, 사업자는 관련 요령에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.



    2009년 5월 25일

    지식경제부 장관