통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2010년도 부품소재기술개발사업(공동주관2차) 시행계획 공고
    • 작성일2010/08/17 16:30
    • 조회 3,647
    부품소재기술개발사업의 2010년도 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니
    해당 기술개발과제를 수행하고자 하는 자는 관련규정에 따라 신청하여 주시기
    바랍니다.

    2010년 4월 12일
    지식경제부장관



    1. 사업목적

    -부품·소재의 세계적 공급기지로 발전하기 위하여 세계적 조달 참여가 유망
    한 핵심 부품 소재의 기술개발을 지원
    -현재 시장수요가 크거나 향후 수요 급증이 예상되는 핵심 부품 소재 개발
    을 통한 부품소재 자립화 및 미래시장 선점


    2. 지원대상 분야

    -기술개발 완료 이후 최소 5년간 시장수요가 크며, 해당 부품소재의 수요기
    업이 사전 구매 의향 등을 표시하는 등 개발 완료시 구매로 연결될 가능성
    이 큰 부품소재

    ※ 금속/세라믹(4), 섬유/화학(4), 기계/로봇(4), 자동차/조선(4),
    전기/전자(7), 20대핵심부품소재(2) 등 총 25개 품목 (Ⅱ.지원분야 참조)




    ※자세한 사항은 첨부파일 확인바랍니다.