통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2011년도 부품소재기술개발사업(단독주관) 시행계획 공고
    • 작성일2011/03/02 10:28
    • 조회 3,276
    지식경제부 공고 제2011 - 118호

    2011년도 부품소재기술개발사업(단독주관) 시행계획 공고


    부품소재기술개발사업의 2011년도 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니
    해당 기술개발과제를 수행하고자 하는 자는 관련규정에 따라 신청하여 주시
    기 바랍니다.