통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2011년도 수요자 연계형 부품소재기술개발사업 시행계획 공고
    • 작성일2011/09/30 10:01
    • 조회 3,079
    지식경제부 공고 제 2011-494호
     
    2011년도 수요자 연계형 부품소재기술개발사업 시행계획 공고
     
    수요자 연계형 부품소재기술개발사업의 2011년도 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 해당 기술개발과제를 수행하고자 하는 자는 관련규정에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.
     

    2011년 9월 30일
                                                     지식경제부장관
     
     ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇
     
    □ 사업목적
     ㅇ현재 시장수요가 크거나 향후 수요 급증이 예상되는 핵심 부품·소재 기술개발에 수요기업이 공동으로 참여함으로써,
      - 핵심 부품·소재의 개발기간을 단축시키고, 개발된 부품·소재의 상용화 및 시장진입을 촉진

    □ 지원대상
     ㅇ (지정공모) 기술개발 완료 이후 최소 5년간 시장수요가 크며, 해당 부품·소재의 수요기업이 사전 구매 의향 등을 표시하는 등 개발 완료시 구매로 연결될 가능성이 큰 부품소재 기술개발
        *지정공모 : 사전 과제기획을 통한 RFP에 따른 사업수행자 선정
     ㅇ (자유공모) 단기간내 기술자립화가 곤란한 핵심 부품·소재 기술의 조기 확보를 위해,
      - 핵심기술을 보유한 해외기업과 국내 부품·소재 기업이 공동으로 참여하는 부품·소재 기술개발을 지원
        *자유공모 : 사전 기획없이 수요자 제안방식으로 과제 및 사업수행자 선정