(사)KPCA에서는2011년 세계 PCB산업에 있어 주요 제품군 및 다양한 시장동향 및 기술동향을 소개하여 회원사들 경영계획 등에 도움을 주고자 일본 JPCA, 한국산업단지공단, 한국산업기술대학교와 공동으로 다음과 같이 ‘2011년 한·일 공동심포지엄’을 개최하오니 많은 관심과 참석을 바랍니다.

 

-다         음-

1. 일    시: ’11년 11월 3일(목) (13:00~18:00) 

2. 장    소: 안산 문화예술의 전당, 국제회의장 (4호선 고잔역 1번출구에서 5분)

3. 주   최: KPCA (한국전자회로산업협회), JPCA (일본전자회로공업회)

           한국산업단지공단 (Korean Industrial Complex Corp.), 한국산업기술대학교 (Korea Polytechnic University)

4. 세부일정:

 

시   간	내     용	발 표 자
12:45~12:55	입실→자료 배포→강사 소개	-
12:55~13:00	축  사	한국산업단지공단
13:00~13:50	고성능 반도체기판에 요구되는 재료기술 동향	Hitach Chemical Tsukuba Research Institute Murai Hikari
14:00~15:10	일본 반도체기판 최신기술 및 시장동향 - Coreless and Embedded Component -	i-PACS Ritsumeikan University Tsukada Yutaka
15:20~16:10	전자회로 국제표준화 동향	JPCA, IEC/TC91 Secretary Toru Koizumi
16:20~17:10	반도체PKＧ기판 기술동향	Amkor Technology Korea 조성환 과장
17:20~18:10	PCB용 인쇄전자 회로형성 동향 및 시장전망	DOOSAN 이민수 수석

※동시통역은 일어→한국어만 지원합니다.

5. 참가비:

구  분	회원사	비회원사
참가비	6만 6천원/人 (VAT 10% 포함)	11만원/人 (VAT 10% 포함)

. 납입처: 사단법인한국전자회로산업협회

(국민은행 816901-04-005508 / 예금주, 사단법인한국전자회로산업협회)

7. 신청방법

참가신청서를 (사)KPCA 홈페이지(www.kpca.or.kr)에서 다운받아 FAX(02-786-8558)로 송부해주시기 바

  랍니다.

8. 기   타:

   ①신청마감: 10월 28일 (금) 오후 12시

   ②행사 당일 혼잡을 방지하고자 현장접수는 받지 않습니다. 반드시 사전등록을 부탁드립니다.

9. 문의사항: (사)KPCA사무국 김미진 과장(Tel.02-786-7629)