한국PCB&반도체패키징산업협회

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2014년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고

산업기술혁신사업 공통운영요령 제 18조에 따라 2014년도 소재부품기술개발사업의 신규지원 과제 발굴을 위한 기술 수요조사를 다음과 같이 공고 합니다.

2014년 1월 14일

한국산업기술평가관리원장

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자세한 사항은 첨부파일을 참조하시길 바랍니다.

1. 목적

ㅇ 소재·부품 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 핵심 소재·부품 기술수요를 조사하여 ’14년도 소재부품기술개발사업 신규과제 발굴을 위한 기초자료로 활용

2. 조사대상

ㅇ 소재부품기술개발사업의 4개 세부사업

구 분		지원 기간	사업 개요
핵심소재	①전략적 핵심소재 기술개발	7년 이내	ㅇ’20년 세계시장 3억불 이상 창출 가능하고 세계 시장점유율 70%이상 선점 가능한 독과점형 핵심소재
융복합 소재·부품	②SW융합형부품 기술개발	5년 이내	ㅇ기존 부품이 가진 성능, 기능, 가치의 한계를 극복하기 위해 SW가 융합되어 부품의 지능화, 다기능화, 고부가가치화, 고신뢰화가 가능한 부품
	③벤처형전문소재 기술개발	3년 내외	ㅇ중소·중견 소재기업이 보유한 기술력을 바탕으로 경량화, 감성소재 등 고기능성 소재 * 설계기술, 공정/가공기술, 평가기술 포함
	④투자자 연계형 기술개발	3년 내외	ㅇ개발 과제의 사업화 제고를 위하여 민간 자본의 사업성 평가(투자유치)를 접목한 투자기관 연계형 개발과제

ㅇ 기술 분류

3. 조사항목

ㅇ 제안기술의 명칭, 지원 필요성, 개발 목표와 내용, 국내외 동향, 적용산업 또는 분야 및 기대효과 등

4. 수요조사 제안 자격

ㅇ 소재부품기술개발사업에 관심이 있고 참여 의사가 있는 기업, 대학, 연구소 등에 소속된 자 또는 개인

5. 수요조사서 접수

ㅇ 접수방법 : 산업통상자원 R&D 종합정보시스템(www.ernd.go.kr)에서 전산등록

※ 홈페이지에 기본 내용을 전산입력 후, 수요조사서를 첨부하여 제출

※ 수요조사서 양식은 해당 홈페이지에서 다운로드

ㅇ 접수기간 : 2014.1.14(화) ~ 2014.2.24(월)