(사)KPCA 사무국에서는 05년 중점사업의 일환으로 국내 PCB산업 발전을 위해
가장 중요한 기판기술 로드맵을 협회 기술자문위원회 및 기술로드맵위원과
3개월간 작업과 로드맵위원들의 검증을 통해 발간하게 되었습니다. 회원사 및
국내 PCB산업인들께서는 업무시 많은 활용 바랍니다. 또한 본 로드맵은 매년
변화하는 시장환경과 기술에 맞추어 새롭게 구성 발간할 예정입니다


- 다 음 -


"2005년 한국 전자회로기판 기술 Roadmap"

Ⅰ. Product Roadmap
1. 電子回路基板 製造産業
2. 電子回路基板 發電 動向
3. Rigid PCB
4. Flex PCB
5. IC-Substrate

Ⅱ. Technology Roadmap
1. Rigid PCB
2. Build-up
3. Flex PCB
4. IC-Substrate
5. 光PCB
6. CCL

Ⅲ. 核心 要素 技術
1. Rigid PCBㆍBuild-up
2. Flex PCB
3. IC-Substrate
4. 光PCB
5. CCL
6. FCCL
7. Copper Foil

※특기사항
① 11월 25 (사)KPCA 전회원사 CEO에게 무료 배포함.
② 문의사항: KPCA사무국 김해정 대리(TEL.02-786-7629)
③ 신청은 홈페이지 KPCA 발간물코너에서 신청서작성하여 사무국으로 통보