산업자원부의 "2004년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업"공고와 관련하여
다음과 같이 공지하오니 검토후 참여바랍니다.

- 다 음 -

1. 공 고 문: 산업자원부공고 제2004-109호
"2004년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업"

2. 신청접수: 5월 24일 ~ 31일 (접수처: 한국산업기술평가원)
* 지원대상은 산업자원부에서 선정.

3. PCB관련 해당 사업 품목:
① BGA PKG 소재
② Flexible PCB 소재

4. 참고사항: PCB관련 해당사업 2개 품목은 단독주관개발사업으로
① 사업계획서와 투자유치신청서를 제출하여야 하며,
② 기술개발후 정부출연기금의 20~40%를 기술료로
정부에 3~5년으로 분할 상환해야 함.

5. 문 의 처: 한국산업기술평가원 (평가지원실) 최규필 선임연구원
T. 02-6009-8103 / E. choi48@mail.itep.re.kr

6. 기 타:
① 공고관련 세부 안내 및 신청서는 한국산업기술평가원의
홈페이지(http://www.itep.re.kr)내 4.29일자 공고 참조.
② 회원사에서 참여시 본회에서 적극 지원 예정.
- 이상 -