공지사항
2025 대한민국 PCB 및 반도체패키징 논문대회 개최 안내
- 작성일2025/05/19 15:05
- 조회 23
KPCA(사)한국PCB&반도체패키징산업협회는 PCB 및 반도체패키징 산업 전반의 기술 수준을 향상시키고
산업 발전과 협력을 촉진하며 미래 인재 양성 및 기술 공유 확산을 위해
'2025 대한민국 PCB 및 반도체패키징 논문대회'를 개최하오니, 회원사 임직원 여러분의 많은 관심과 적극적인 참여를 부탁드립니다.
가. 명 칭: 2025 대한민국 PCB 및 반도체패키징 논문대회
나. 공동주최: 산업통상자원부, (사)KPCA한국PCB&반도체패키징산업협회
다. 주 관: KPCA(사)한국PCB&반도체패키징산업협회
라. 주 제: PCB 및 반도체패키징 분야 자유 주제
마. 일 정
※ 상기 일정은 상황에 따라 변동될 수 있음
바. 참가자격: 일반인(PCB 및 반도체패키징 업계 종사자) 및 대학원· 대학원생
사. 제 출 저: KPCA 홈페이지 → 논문대회 → 초록접수/논문접수(추후 추가공지) 혹은 이메일
아. 포상 및 특전
※ 향후 대통령상 및 국무총리상 추가 시상 확정
자. 유의사항
- 타 학술대회에서 발표한 논문은 제출할 수 없음
- 응모 논문은 타 학술지 및 논문집에 발표되지 않은 것이어야 함
- 과거 동일 제목으로 참가하여 수상 실적이 있는 경우/제출 시점에서 이미 학위논문으로 제출된 논문이거나 해당 학기 제출 예정인 논문 불가
- 제출된 논문은 미발표작이어야 하며(학위논문 포함),
타 기관· 단체에 당선 또는 게재된 내용일 경우 입상 취소(입상 발표 이후 제출된 논문을 타 학술지 등에 투고하는것은 허용)
차. 연 락 처: KPCA 조경래 과장 T. 032-831-7627 E. raycho@kpca.or.kr
※ 기타 참고자료(참가신청서, 논문 전문 양식, PPT 파일형식 논문 양식, 포스터 구두 발표 안내, 포스터 양식, 평가표 등)는 첨부파일 참고
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첨부1 2025 대한민국 PCB 및 반도체 패키징 논문 대회 첨부파일.zip (용량 : 487.0K / 다운로드수 : 2)