협회활동
2006년 한일 공동 심포지엄 -
- 작성일2006/09/07 14:13
- 조회 3,376
-일 시: 9월 7일(목) 14:00 ~ 18:00
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 첨단 광PCB 기술의 최신 동향
(NTT Advanced Technology社, Hideyuki Takahara 부장)
2) 차세대 PCB 기술의 최신 동향과 과제
(SemiConsult社, Hirotaka Ueda 대표이사)
3) 첨단 CSP 기술 동향
(삼성전기(주), 신영환 상무이사)
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 첨단 광PCB 기술의 최신 동향
(NTT Advanced Technology社, Hideyuki Takahara 부장)
2) 차세대 PCB 기술의 최신 동향과 과제
(SemiConsult社, Hirotaka Ueda 대표이사)
3) 첨단 CSP 기술 동향
(삼성전기(주), 신영환 상무이사)