통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 13차 기술위원회
    • 작성일2007/07/05 14:39
    • 조회 2,805
    1. 일 시 : 7월 5일(목)
    2. 장 소 : 전자부품연구원
    3. 참석자 : (사)KPCA 기술위원, 산자부 서헌전 사무관, 전품련 차종범 본부장
    3. 안 건 :
    - 제 1호안. IEC/TC91 총회 운영(건)
    - 제 2호안. '07년 전자회로기판 기술 Roadmap 발간(건)