통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 11차 ECWC - 1일차
    • 작성일2008/03/17 15:02
    • 조회 2,626
    1. 일 시 : 3월 17일(월)

    2. 장 소 : Everbright, 중국 상해

    3. 참석자 : 총 4명

    4. 내용 :
    ① 제 11차 ECWC Opening
    ㆍ한국정보통신대학교 박효훈 교수
    ② Oral Session 발표 : 한국정보통신대학교 박효훈 교수
    * 논문 주제 : Passive packaging solutions using the fiber-optic technology for optical -PCB-based interconnection systems
    ③ 제 11차 ECWC Reception
    ㆍ한국정보통신대학교 박효훈 교수
    ㆍ(주)이수페타시스 배상준 대리
    ㆍ(주)이수페타시스 이진호 대리
    ㆍ(주)두산전자BG 이민수 부장