협회활동
2009년 한일 공동 심포지엄
- 작성일2009/11/20 00:33
- 조회 2,913
-일 시: 11월 20일(금) 13:00 ~ 18:00
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 2010년 휴대폰 시장과 기술동향
(LG전자(주) 양수열 수석)
2) 첨단 PKG 및 기판기술 동향
(Qualcomm Korea 이상호 부장)
3) 전자회로기판 기술 로드맵
4) 임베디드 기판 개발동향
(Henry H. Utsunomiya
Interconnection Technologies, Inc.)
5) 최신 광PCB 기술 동향
(삼성전기(주) 조한서 수석)
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 2010년 휴대폰 시장과 기술동향
(LG전자(주) 양수열 수석)
2) 첨단 PKG 및 기판기술 동향
(Qualcomm Korea 이상호 부장)
3) 전자회로기판 기술 로드맵
4) 임베디드 기판 개발동향
(Henry H. Utsunomiya
Interconnection Technologies, Inc.)
5) 최신 광PCB 기술 동향
(삼성전기(주) 조한서 수석)