통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    한-대만 사무국 회의
    • 작성일2010/06/03 10:03
    • 조회 2,476
    ㅇ일시: 2010년 6월 3일 (목)

    ㅇ시간: 13:30~14:00

    ㅇ장소: 도쿄 빅사이트

    ㅇ내용: ① 한-대만 양국 협회 협력방안 모색
        ② 한-대만 양국 정보교류 활성화
        ③ 기 타