통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

반도체용 고집적 PCB 소재기술 워크샵
  • 작성일2010/06/25 10:05
  • 조회 3,286
- 일 시: 6월 24일(목)~25일(금)

- 장 소: 엘리시안 강촌

- 참석자: 전자부품연구원, LG이노텍, 두산전자BG, 스태츠침팩코리아, 고려대학교,
충주대학교 등 21명

- 내 용:
① 총괄 및 세부과제 진행사항 발표
② 개발관련 토의 및 향후 일정 수립
③ 상호 간담회(건)