협회활동
2010년 한일 공동 심포지엄
- 작성일2010/11/05 10:09
- 조회 3,371
-일 시: 11월 5일(금) 13:00 ~ 18:00
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 2011년 주요전자제품시장 동향
(HMC 투자증권, 노근창 팀장)
2) LED기판/반도체 기판등의 시장동향, 2011년 FPC 동향
(일본 JIEP, Henry H. Utsunomiya)
3) Low Dk/Df Materials for High Speed PCB
(두산전자 BG, 신주호 책임연구원)
4) 방열 기판의 주요 특성 및 적용 동향
(두산전자 BG, 김인욱 부장)
5) 반도체기판 기술동향
(LG이노텍, 한준욱 그룹장)
-장 소: (서울) 사학연금회관 2층
-주 제:
1) 2011년 주요전자제품시장 동향
(HMC 투자증권, 노근창 팀장)
2) LED기판/반도체 기판등의 시장동향, 2011년 FPC 동향
(일본 JIEP, Henry H. Utsunomiya)
3) Low Dk/Df Materials for High Speed PCB
(두산전자 BG, 신주호 책임연구원)
4) 방열 기판의 주요 특성 및 적용 동향
(두산전자 BG, 김인욱 부장)
5) 반도체기판 기술동향
(LG이노텍, 한준욱 그룹장)