협회활동
반도체PKG기판 기술동향 세미나-맞춤형방문세미나
- 작성일2011/12/22 09:18
- 조회 5,214
- 일 시: '11년 12월 20일(화) 08:30~18:00
- 장 소: 코리아써키트/대덕아페리오
- 내 용: 반도체 PKG기판 기술동향 (Flip Chip Packaging Technologies)
- 장 소: 코리아써키트/대덕아페리오
- 내 용: 반도체 PKG기판 기술동향 (Flip Chip Packaging Technologies)
1. Overall packaging trend
2. Current issue
3. Future direction
4. Flip chip history
5. Joint technology
6. Substrate technology
7. Package relability