통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    PCB기술세미나 - FPCB 기술동향
    • 작성일2012/01/18 17:24
    • 조회 4,310
    1. 일 시 : 2012년 1월 17일(화) 16:30~18:00 

    2. 장 소 : 한국산업기술대학교 TIP 509호
     
    3. 내 용 : FPCB기술동향 - 인터플렉스 이봉준 이사
    4. 주관/후원 : 한국산업기술대학교, 한국산업단지공단, 한국전자회로산업협회