통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 23차 이사회
    • 작성일2012/02/22 10:11
    • 조회 2,353
    - 일 시: '12년 2월 21일(화) 18:20~20:00
     
    - 장 소: (서울) 독산동 노보텔, 백제홀 
     
    - 내 용:
     
    ㆍ의결 안건
    1) '12년 정기 협회비(건)
    2) 중국 CPCA와 MOU 협약(건)
    3) 국제회의 유치(건)
    4) 동북아표준협력포럼 참가(건)
    5) '12년 JPCA전시회 한국관 운영(건)
    6) 신규 임원 추진(건)
    7) '11년 사업실적 및 '12년 사업계획(건)