협회활동
2012 PCB & Packaging 국제 기술 심포지엄
- 작성일2012/04/12 09:03
- 조회 2,588
- 일 시: 2012. 4. 10(화) 12:30 ~ 18:00
- 장 소: (시흥) 한국산업기술대학교 KPU 아트센터
- 장 소: (시흥) 한국산업기술대학교 KPU 아트센터
- 내 용:
ㅇ Galvanic Reaction이 PCB 품질과 신뢰성에 미치는 영향
ㅇ Direct Image의 최신 노광 기술
ㅇ 최신 스마트폰 pcb용 Via Fill 도금공법
ㅇ New Plating Technologies in Germany