협회활동
KPCAshow2012 국제심포지엄-3일차
- 작성일2012/05/17 15:28
- 조회 2,732
ㅇ일시 : 2012년 5월 17일 10:00 ~ 16:50
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ내용 :
- FlipChip 접속 기술 소개, LG이노텍 / 이승열
- PCB적용을 위한 Ink-Jet 기술개발 현황, 한국다이요잉크 / 임진홍
- 기술 표준화 사례 분석 및 추진 전략, 한국전자통신연구원 / 김형준
- PCB용 Elecfoil 기술개발 동향, 일진머티리얼즈 / 류종호
- 미세결정립 NiW 합금층을 이용한 Au두께감소 TAB표면처리,
심텍&Xtalic / 정상진&BethMunoz
- 반도체용 Package Substrate, 삼성전기 / 하상원