통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 19차 WECC( 세계 PCB협회) 회의
    • 작성일2012/06/15 14:07
    • 조회 3,832
    - 기 간: '12년 6월 13일 12:00~14:00
     
    - 장 소: Tokyo Big Sight #609
     
    - 내 용:
     
    ①2013년 ECWC12차 진행 및 2014년 ECWC13차 진행상황 발표
    ②UL FR-4 진행상황
    ③2011년 산업현황의 변화 및 개발 전망 브리핑