통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC/TC91 WG 및 JIC#14/JIF 회의
    • 작성일2012/06/19 11:08
    • 조회 2,581
    - 기 간: '12 6월 13일 15:00~17:00
     
    - 장 소: Tokyo Big Sight 
     
    - 내 용:
    ①2013년 한국 IEC/TC91 WG 및 JIC#14/JIF 회의 개최 협의
    ②한일 협력 방안