통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC/TC91 WG Meeting
    • 작성일2012/10/22 08:55
    • 조회 2,614
    - 일 시: '12년 10월 15일(월)~18일(목)
     
    - 장 소: 후쿠오카 (일본)
     
    - 참 석: 9개국 51명
     
    - 내 용:
    ① WG1~WG14 회의 
    ② PCB 및 실장 국제표준문서 검토
    ③ 세계PCB 및 실장 전문가 협의