협회활동
2012년 한일공동심포지엄
- 작성일2012/11/02 10:55
- 조회 3,331
-일시: 2012.11.01(목) 12:30-17:50
-장소: 안산 문화 예술의 전당
-내용:
1)고속 전송용 PCB 원자재 동향
((주)두산전자BG 권정돈 선임)
2)PCB 국제표준화 동향
(기술표준원 구창환 연구사)
3)Embedded 기판 검사 기술 동향
(Hioki E. E. Corp. Hiroshi Yamazaki)
4)2D에서 3D실장으로 확장되는 Flip Chip 기판 동향
(i-Packs/Ritsumeikan Univ. Tsukada Yutaka)
5)Embedded 기판 기술 동향
(KOA Masashi Aoki)
6)스마트기기용 FPC 기술 동향
((주)인터플렉스 이봉준 소장)