통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제1차 한일 FPC 표준화회의
    • 작성일2012/11/02 17:36
    • 조회 2,860
    - 일 시 : '12년 11월 2일(금) 10:00-11:30
    - 장 소 : (사)KPCA 사무국 회의실
    - 참석자 : Mr. Mikoshiba from ToyoChem, Mr. Matsuzawa from ToyoInkSC, JPCA Staff 2명
                  전자부품연구원 임영민 수석,  인터플렉스 양호민 대리, KPCA
    - 안 건 :  ① Noise Suppression Sheet for FPCB 문서검토 및 NP 제안 방안
                  ② 한일 FPC 전문가 협력방안