통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 25차 이사회
    • 작성일2013/01/24 20:24
    • 조회 2,332
    - 일 시: '13년 1월 24일(목) 18:00~20:00
     
    - 장 소: (서울) 독산동 노보텔, 백제홀 
     
    - 내 용:
     
    ㆍ의결 안건
    1) '13년 정기 협회비(건)
    2) 일본 jPCA와 표준화 MOU 협약(건)
    3) 국제회의 개최(건)
    4) 동북아표준협력포럼 참가(건)
    5) '13년 해외전시회 한국관 운영(건)
    6) 협회장 및 임원 선출(건)
    7) '12년 사업실적 및 '13년 사업계획(건) 
     
    ㆍ신년행사 및 기타