협회활동
KPCAshow2013 국제심포지엄-2일차
- 작성일2013/04/26 11:15
- 조회 2,416
ㅇ일시 : 2013년 4월 24일(수) 10:30 ~ 16:50
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ내용 :
- Lead-Free Solder Paste 기술표준 동향, JEITA / Koji Serizawa
- 열저항 대응 기술표준 동향, JEITA / Yutaka Kumano
- Flip Chip PKG 기술 동향, i-PACKS / Yutaka Tsukada
- SAC joint 피로가속 요인 분석, Fujitsu Advanced Tech / Tsuyoshi Yamamoto
- 양산시 Via Filling 기술 동향, ATOTECH / Bert Reents
- 고속 전송용 PCB 소재 기술 동향, 두산전자 / 권정돈 선임