협회활동
IEC TC 91 WG 2, 3, 5 회의
- 작성일2013/04/29 09:24
- 조회 2,381
- 일 시: '13년 4월 23일(화) 09:00~18:00
- 장 소: 리버사이드호텔 Ruby홀, Topaz-A, Topaz-B
- 장 소: 리버사이드호텔 Ruby홀, Topaz-A, Topaz-B
- 내 용:
WG 2 (전자실장 요구사항)
- 주요안건 *Convener: Dieter Bergman(미국)
①IEC 61190-1-2 [CDV] 솔더링페이스트
②IEC 61189-5-2 [CD] PCB실장방법
③IEC 61193-3 [FDIS] 품질평가시스템
④IEC 62588 [CDV] PCB 마킹 및 레벨링
WG 5 (용어 및 정의)
- 주요안건 *Convener: MinSu Lee(한국)
①IEC 60194 [FDIS] PCB용어 및 정의 6EDITION
WG 3 (전자실장테스트)
- 주요안건 *Convener: Hisao Kasuga(일본)
①IEC 60068-2-58[3CD] 솔더환경테스트
②IEC 60068-2-69 [AMW] 솔더환경 테스트
③IEC 60068-3-13[1CD] 솔더링테스트가이드
④IEC 61189-5-1[AMW] PCB실장테스트
⑤IEC 61189-5-2 [1CD] 솔더링 플럭스
⑥IEC 61189-5-3[1CD] 솔더일페이스트
⑦IEC 61189-5-4[1CD] 플럭스 및 솔더링
⑧IEC 61189-5-5 [AMW] 표면절연저항
⑨IEC 61189-11[ADIS] 솔더링 멜팅 온도범위
⑩IEC 62137-4[1CD] 표면실장부품범위
⑪IEC 62739-1[CCDV] 표면처리