협회활동
2014년 한일공동심포지엄
- 작성일2014/11/07 10:52
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[ 2014년 한일공동심포지엄 ]
- 일 시 : 2014년 11월 6일 13:00~17:00
- 장 소 : (여의도) 사학연금회관
- 내 용 :
*차세대 전자기기용 FPC 시장 및 기술 동향 : 일본멕트론
*모바일기기 실장기술 동향 : 도시바
*FPC 기판 저유전 소재기술 동향 : 두산전자
*부품내장기판 기술 동향 : 삼성전기