통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 6 Meeting
    • 작성일2015/05/20 14:44
    • 조회 2,228


    < IEC TC 91 WG 6 Meeting >


    - 일 시 : 2015. 05. 14. (목) 14:00-17:00


    - 장 소 : IEC Asia-Pacific Regional Centre (Singapore)


    - 내 용 : 1. IEC/TR 62878-2-2 부품내장기판 전기테스트방법 : 김현호  

                 2. IEC 62878-1 부품내장기판 - 일반사항 : 김현호, Walter Huck   

                 3. 부품내장기판 능동부품 Warpage 및 수동부품 : 변정수  

                 4. Device embedded package : Hajime Tomokage, 김현호