- 일 시 : 2015. 05. 14. (목) 14:00-17:00
- 장 소 : IEC Asia-Pacific Regional Centre (Singapore)
- 내 용 : 1. IEC/TR 62878-2-2 부품내장기판 전기테스트방법 : 김현호
2. IEC 62878-1 부품내장기판 - 일반사항 : 김현호, Walter Huck
3. 부품내장기판 능동부품 Warpage 및 수동부품 : 변정수
4. Device embedded package : Hajime Tomokage, 김현호
