협회활동
KPCAshow2016 국제 심포지엄 - 3일차
- 작성일2016/04/28 16:39
- 조회 2,637
- 일 시 : 2016년 4월 28일(목) 13:00~17:00
- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #301~#302
- 내 용 :
1) IC Packaging 기술 동향 및 로드맵, 앰코테크놀로지코리아(주) / 성경술 수석
2) PI 필름 기술 개발 동향, SKC코오롱PI / 백승열 대리
3) 기판 소재 기술 동향, (주)두산전자BG / 고창훈 수석
4) 고다층 기술 동향, (주)이수페타시스 / 이영호 과장
5) 디바이스별 반도체 기판 적용 사례, LG이노텍(주) / 황정호 연구위원