통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 10 Meeting
    • 작성일2016/06/27 14:37
    • 조회 3,711





    < IEC TC 91 WG 10 Meeting >


    - 일 시 : 2016. 6. 14. (화) 9:00-12:00


    - 장 소 : Room 201, MARC – Georgia Institute of Technology


    - 내 용 : 기판/소재 시험방법 및 열전도 Substrate 열저항 측정 논의