통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 3 Meeting
    • 작성일2016/06/27 14:42
    • 조회 3,942





    < IEC TC 91 WG 3 Meeting >


    - 일 시 : 2016. 6. 14. () 9:00-17:00


    - 장 소 : Room 114, MARC – Georgia Institute of Technology


    - 내 용 : 전자조립에 대한 test SMD에 대한 solderbility 측정 논의