< IEC TC 91 WG 3 Meeting >

- 일 시 : 2016. 6. 14. (화) 9:00-17:00

- 장 소 : Room 114, MARC – Georgia Institute of Technology

- 내 용 : 전자조립에 대한 test 및 SMD에 대한 solderbility 측정 논의