통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    IEC TC 91 WG 4 Meeting
    • 작성일2016/10/27 11:51
    • 조회 3,753



    < IEC TC 91 WG 4 Meeting >

    - 일 시 : 2016. 10. 11. () 09:00-12:00

    - 장 소 : Messe Fantasie 1, Congress Center, Frankfurt, Germany

    - 내 용 : 고방열 CEM3 PCB 규격, 광전송 FPCB에 대한 굴곡성 측정방법