통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

IEC TC 91 WG 3 Meeting
  • 작성일2016/10/27 11:56
  • 조회 3,795



< IEC TC 91 WG 3 Meeting >

- 일 시 : 2016 10 11 () 09:00~ 12:00, 14:00 ~17:00 (WG10합동회의)

- 장 소 : Messe Kap Komet (오전), Congress Center C1 (오후), Frankfurt, Germany

- 내 용 : IEC 61189 전자조립, 기판, 소재 시험방법

IEC 62739 Wave solder의 부식측정방법

EC 60069 환경시험