- 일 시 : 2017년 4월 25일(화) 11:00~17:00

- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #305~#308

- 내 용:

  [기조연설]

  1) PKG 기술 전망 - Amkor Technology Korea / 박용철 사장

  2) 세계전자산업 시장동향 - Custer Consulting Group / Walter Custer

 

  [S1 Packaging / PCB Materials 1]

  1) 고속기판소재용 불소화합물 접착제 - Asahi Glass / Wataru Kasai

  2) 고속전송용 저유전 PCB 소재 - Ventec International Group / Martin Cotton

  3) 고속전송용 저손실 다층 PCB 소재 - (주)두산전자BG / 권정돈 책임

  4) 재생가능한 환경 친화형 CCL 동향 - Shengyi Tecnology / Xingdi Jie

  [S2 Processing Technology 1]

  1) 새로운 soldermask/photoresist 처리공법 - Atotech (China) Chemicals / Wonjin Cho

  2) Inlay Design - Shengyi Electronic / Lu Xiao

  3) 환원 Graphene Oxide를 이용한 동도금 - National Chung Hsing University / WeiYang Zang

  4) Entry 기판의 생산 및 적용 - Shenzhen Newccess Industrial / Fei Liu

 

  [Short Course]

  1) FOWLP와 3D packaging - ASM Pacific Technology / John Lau

  [S3 Management]

  1) Supply chain 정보 수집의 Best Practice - WSP/Parsons Brinckerhoff / Teresa Visto

  2) SCM에 의한 전자부품부식 방지 - CentroChem / 백승재 사장

  3) Conflict Minerals  - WSP/Parsons Brinckerhoff / Rosalie Castillo

  [S4 Testing / Reliability 1]

  1) CCL 제조에서 HPLC 적용  - Shengyi Technology / Dan Li

  2) 전자부품용 무전해 주석도금동향 - (주)화백엔지니어링 / 장종관 수석

  3) 자동차용 PCB 품질동향 - 모리아코리아 / 김희경 대표

 [S5 High-Speed PCB]

  1) 고속미세회로용 표면처리기술 - MEC / Seiya Kido

  2) Microstripling Impecance The study of Microstripling Impecance - Kinwong Electronic (Shenzhen) / Lijuan Hou