협회활동
제14차 세계전자회로학술대회(ECWC14)-2일차(1)
- 작성일2017/04/27 10:26
- 조회 2,175
- 일 시 : 2017년 4월 26일(수) 10:00~17:00
- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #305~#307
- 내 용 :
[S6 Packaging / PCB Materials 2]
1) PKG용 감광성 solder resist - Taiyo Ink Mfg. / Tomoya Kudo
2) 감광성 Solder Ink 수지 - Jiangsu Kuangshun / Yanhua Yuan
3) UV/LED Photoresist 기술 동향 - Jiangsu Kuangshun / Yanhua Yuan
[S7 Processing Technology 2]
1) 다층 PCB기판의 회로기술동향 - MIE Multiline International Europa L.P / Paul Walder
2) 부분 Hydrid 기판 기술 - Shenzhen Kinwong Electronic / Ping Zeng
3) Substrate 박판구현 기술동향 - K-sol / 김성광 대표
[S8 Embedding Technology]
1) 부품내장기판에서의 현장기술동향 - Hofmann Leiterplatten / Thomas Hofmann
2) 수동소자 내장 기판이용 차량용 카메라 - KAIST / 김현호 교수
3) 부품내장기술기반 파워모듈 - Shennan Circuits / Lixing Huang