통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제14차 세계전자회로학술대회(ECWC14)-2일차(3)
    • 작성일2017/04/27 10:51
    • 조회 1,694








    - 일 시 : 2017년 4월 26일(수) 10:00~17:00

    - 장 소 : KINTEX 제2전시장 #305~#307

    - 내 용 :
      [S11 Emerging Technology]
      1) Flexible 소재 위 3D 회로 기술 - National Taiwan University / Kuan-Ming Huang
      2) Cu-Ag Nano-Alloy 동향 - Zhuhai Topsun Electronic Technology / Xiaoqing Zhang
      3) 무전해 Ni 도금에 의한 저온 Cu to Cu 결합기술 - National Taiwan university / Sean Yang

      [Special Talk]
      1) PCB분야 성공을 위한 4가지 스킬 - Iconnect 007 / Happy Holden

      [S12 Design / Modeling]
      1) PCB에 대한 통합 data 구조 - Polliwog / 허선회 사장
      2) 기판생산성 향상에서의 요인 분석 - Shenzhen Suntak Multilayer PCB / Qilin Xu

      [S13 HDI Technology]
      1) HDI 기판용 solder resist - Taiyo Ink Mfg. / Yanhong Zhang
      2) Rogers 소재이용 HDI 기판제조기술 - Zhuhai Founder PCB Development / Wujie Zhou