협회활동
제38차 기술위원회 (W/S)
- 작성일2017/07/03 10:50
- 조회 1,959
● 일 시 : 2017.06.30(금) ~ 07.01(토)
● 장 소 : 구봉도 민들레펜션
● 내 용 : ⓐ 협회 상반기 주요활동 REVIEW
ⓑ 기술위원회 활동 REVIEW
ⓒ 하반기 협회 주요 행사
Open menu
통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다