통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2017 KPCA 심포지엄
    • 작성일2017/11/03 09:59
    • 조회 1,829




    - 일시 : 2017. 11. 2 (목) 13:00~14:50
    - 장소: (서울) 사학연금회관 2층 세미나실
    - 내용:
       1) 2017년 프린트배선판 기술 로드맵
           - Interconnection Technologies, Inc. / Henry H. Utsunomiya
       2) FPC 최신 시장 및 기술동향
           - Nippon Mektron / Hirofumi Matsumoto