- 일 시 : 2018년 4월 26일(목) 13:00-16:10

- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #301

- 내 용 :

  1) 최신 패키징 기판 산업 및 기술 동향 - 앰코테크놀로지코리아(주) / 박성순 수석연구원

  2) 광 PCB 기술 동향 및 국제 표준 동향 - 전자부품연구원 / 임영민 박사

  3) 고속 전송 PCB용 소재 동향 - (주)두산전자BG / 김무현 책임연구원

  4) Packaging 기판 장비 동향 - 강남대학교 / 김구성 교수