협회활동
전장용기판 특별세미나.
- 작성일2019/07/15 10:15
- 조회 976
● 일 시 : 2019년 7월 11일
● 장 소 : 산기대 산학융합관 205호
● 내 용 : 이진호 고문외 3명 강의
(회원사 무료 진행)
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통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다
● 일 시 : 2019년 7월 11일
● 장 소 : 산기대 산학융합관 205호
● 내 용 : 이진호 고문외 3명 강의
(회원사 무료 진행)