앰코 패키지기술세미나(KPCA/실장산업협회 공동주관)

▶ 일 시 : 2019년 11월 6일(수)

▶ 장 소 : 한국산업기술대학교 강당

▶ 내 용 : 3D / SiP / AiP 관련 기술 소개

           자동차용 모듈 패키지 기술 소개

           MEMS / Sensor 패키지 기술 소개